창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ADA125S5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ADA125S5 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ADA125S5 | |
관련 링크 | ADA1, ADA125S5 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MAL215371339E3 | 33µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 500 mOhm @ 100kHz 3000 Hrs @ 105°C | MAL215371339E3.pdf | |
![]() | 416F44013IAT | 44MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44013IAT.pdf | |
![]() | CF1JT330R | RES 330 OHM 1W 5% CARBON FILM | CF1JT330R.pdf | |
![]() | CA239AM | CA239AM INTERS/HARRIS SOP-14 | CA239AM.pdf | |
![]() | 24C04B | 24C04B MICROCHIP SOP | 24C04B.pdf | |
![]() | MX1626 | MX1626 TI SOP | MX1626.pdf | |
![]() | FMH19N60ES | FMH19N60ES FUJI TO-3P | FMH19N60ES.pdf | |
![]() | JV2N837 | JV2N837 MOT CAN | JV2N837.pdf | |
![]() | FC1442.10406A6 | FC1442.10406A6 ORIGINAL BGA | FC1442.10406A6.pdf | |
![]() | JLCE2110HDC ES QEDF | JLCE2110HDC ES QEDF INTEL BGA | JLCE2110HDC ES QEDF.pdf | |
![]() | TW2864D-LA1-GR | TW2864D-LA1-GR Intersil SMD or Through Hole | TW2864D-LA1-GR.pdf | |
![]() | C0402C200J3GAC | C0402C200J3GAC KEMET SMD or Through Hole | C0402C200J3GAC.pdf |