창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AD9709-EB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AD9709-EB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AD9709-EB | |
관련 링크 | AD970, AD9709-EB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RCH110BNP-220M | 22µH Unshielded Wirewound Inductor 3.5A 47 mOhm Max Radial | RCH110BNP-220M.pdf | |
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![]() | BSP3505D-B3 | BSP3505D-B3 MICRONAS DIP-64 | BSP3505D-B3.pdf | |
![]() | TML348F0002C | TML348F0002C DSP BGA | TML348F0002C.pdf | |
![]() | RC02F30R1 | RC02F30R1 SKY RES | RC02F30R1.pdf | |
![]() | RA4L-D4.5W-K | RA4L-D4.5W-K TAKAMISA SMD or Through Hole | RA4L-D4.5W-K.pdf | |
![]() | 74HC595F | 74HC595F NXP DIP16 | 74HC595F.pdf | |
![]() | ADM709MANZ | ADM709MANZ AD SMD or Through Hole | ADM709MANZ.pdf | |
![]() | KSB772-P | KSB772-P FAI TO-126F | KSB772-P.pdf |