창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AD9467-250EBZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AD9467-250EBZ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AD9467-250EBZ | |
| 관련 링크 | AD9467-, AD9467-250EBZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FP3-8R2-R | 8.2µH Unshielded Wirewound Inductor 2.91A 74 mOhm Max Nonstandard | FP3-8R2-R.pdf | |
![]() | AA0805FR-0754R9L | RES SMD 54.9 OHM 1% 1/8W 0805 | AA0805FR-0754R9L.pdf | |
![]() | RT1206CRE07887RL | RES SMD 887 OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRE07887RL.pdf | |
![]() | MCU08050D1872BP500 | RES SMD 18.7K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D1872BP500.pdf | |
![]() | TLP285(F | TLP285(F TOSHIBA NA | TLP285(F.pdf | |
![]() | TEA1610T/N6,518 | TEA1610T/N6,518 NXP SOT109 | TEA1610T/N6,518.pdf | |
![]() | XCV200-4FG456 | XCV200-4FG456 ORIGINAL SMD or Through Hole | XCV200-4FG456.pdf | |
![]() | HDL4H13APZ081-00 | HDL4H13APZ081-00 HIT BGA | HDL4H13APZ081-00.pdf | |
![]() | S02318D | S02318D HIT SOP | S02318D.pdf | |
![]() | CDT3339-01 | CDT3339-01 MX DIP | CDT3339-01.pdf | |
![]() | GXD63VB47RM10X20LL | GXD63VB47RM10X20LL UnitedCHEMI-CON DIP-2 | GXD63VB47RM10X20LL.pdf | |
![]() | PS7200H | PS7200H NEC SOP4 | PS7200H.pdf |