창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AD897 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AD897 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AD897 | |
관련 링크 | AD8, AD897 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BFC236942104 | 0.1µF Film Capacitor 160V 250V Polyester, Metallized Radial 0.492" L x 0.185" W (12.50mm x 4.70mm) | BFC236942104.pdf | |
![]() | ERA-8AEB2050V | RES SMD 205 OHM 0.1% 1/4W 1206 | ERA-8AEB2050V.pdf | |
![]() | RT0402FRD071K74L | RES SMD 1.74K OHM 1% 1/16W 0402 | RT0402FRD071K74L.pdf | |
![]() | CMF70124R00DHEK | RES 124 OHM 1.75W 0.5% AXIAL | CMF70124R00DHEK.pdf | |
![]() | HIP202BN | HIP202BN INTERSIL SMD | HIP202BN.pdf | |
![]() | RF1319D | RF1319D RFM SMD or Through Hole | RF1319D.pdf | |
![]() | NH82801HUM | NH82801HUM INTEL BGA | NH82801HUM.pdf | |
![]() | TLP3063(S.C.F) | TLP3063(S.C.F) TOSHIBA SMTDIP | TLP3063(S.C.F).pdf | |
![]() | MCP1703T-3302 | MCP1703T-3302 MICROCHIP SOT-223-3 | MCP1703T-3302.pdf | |
![]() | EMIF4-100FCD4LF-T73-1 | EMIF4-100FCD4LF-T73-1 Protek FLIPCHIP | EMIF4-100FCD4LF-T73-1.pdf | |
![]() | K7N40182TA-QC13 | K7N40182TA-QC13 SAMSUNG SMD or Through Hole | K7N40182TA-QC13.pdf | |
![]() | 31AT241-P | 31AT241-P Honeywell SMD or Through Hole | 31AT241-P.pdf |