창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AD859JR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AD859JR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AD859JR | |
관련 링크 | AD85, AD859JR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F26023ADT | 26MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26023ADT.pdf | |
![]() | MMF25SFRF18K | RES SMD 18K OHM 1% 1/4W MELF | MMF25SFRF18K.pdf | |
![]() | CMF55604R00FKRE70 | RES 604 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55604R00FKRE70.pdf | |
![]() | M5127256K | M5127256K ORIGINAL DIP | M5127256K.pdf | |
![]() | QCPM-8898 | QCPM-8898 ORIGINAL SMD | QCPM-8898.pdf | |
![]() | 1D1304-20-REEL | 1D1304-20-REEL ANAREN SMD or Through Hole | 1D1304-20-REEL.pdf | |
![]() | MB89623R418 | MB89623R418 FUJ DIP64 | MB89623R418.pdf | |
![]() | TC237P | TC237P TI DIP | TC237P.pdf | |
![]() | M52D64322A-10BG | M52D64322A-10BG ESMT BGA | M52D64322A-10BG.pdf | |
![]() | BTA41-800B* | BTA41-800B* STM DIP-8 | BTA41-800B*.pdf | |
![]() | AU80610006237AA | AU80610006237AA Intel BGA | AU80610006237AA.pdf | |
![]() | 570-2234-501 | 570-2234-501 LIK SMD or Through Hole | 570-2234-501.pdf |