창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AD8592ARU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AD8592ARU | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AD8592ARU | |
| 관련 링크 | AD859, AD8592ARU 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MCR18EZHF1874 | RES SMD 1.87M OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZHF1874.pdf | |
![]() | SMBG13A2 | SMBG13A2 gs SMD or Through Hole | SMBG13A2.pdf | |
![]() | TPIC2603 | TPIC2603 TI SMD or Through Hole | TPIC2603.pdf | |
![]() | T7351BFC | T7351BFC AT&T BQFP-84P | T7351BFC.pdf | |
![]() | LA7657J | LA7657J SANYO DIP | LA7657J.pdf | |
![]() | TE28F320J3D75,SB48 | TE28F320J3D75,SB48 INTEL TSOP56 | TE28F320J3D75,SB48.pdf | |
![]() | LH7A404N0F092B3,55 | LH7A404N0F092B3,55 NXP SMD or Through Hole | LH7A404N0F092B3,55.pdf | |
![]() | TS8121CXLF | TS8121CXLF ORIGINAL SMD or Through Hole | TS8121CXLF.pdf | |
![]() | ICM7206BJJE | ICM7206BJJE INTERSIL CDIP | ICM7206BJJE.pdf | |
![]() | NJU6373G | NJU6373G JRC 3.9mm | NJU6373G.pdf | |
![]() | K4F660411D-TC50 | K4F660411D-TC50 SAMSUNG TSOP | K4F660411D-TC50.pdf | |
![]() | LDS3985M26R. | LDS3985M26R. ST SOT23-5 | LDS3985M26R..pdf |