창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AD8592ARM(XHZ) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AD8592ARM(XHZ) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MSOP10 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AD8592ARM(XHZ) | |
관련 링크 | AD8592AR, AD8592ARM(XHZ) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 3403.0169.11 | FUSE BOARD MNT 2A 250VAC 125VDC | 3403.0169.11.pdf | |
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![]() | MCR01MRTF1912 | RES SMD 19.1K OHM 1% 1/16W 0402 | MCR01MRTF1912.pdf | |
![]() | CERB2CX5R0G105M | CERB2CX5R0G105M TDK SMD or Through Hole | CERB2CX5R0G105M.pdf | |
![]() | MV393I | MV393I TI SOP | MV393I.pdf | |
![]() | 150CR200 | 150CR200 KWC SCR | 150CR200.pdf | |
![]() | BU4821G-TR | BU4821G-TR ROHM SMD or Through Hole | BU4821G-TR.pdf | |
![]() | 8604FFE0EA | 8604FFE0EA SPL BGA | 8604FFE0EA.pdf | |
![]() | DII-2DC4672-13-CN | DII-2DC4672-13-CN ORIGINAL SMD or Through Hole | DII-2DC4672-13-CN.pdf | |
![]() | 2ZL362MVJ38BC | 2ZL362MVJ38BC WED BGA | 2ZL362MVJ38BC.pdf | |
![]() | B37979G1151J000 | B37979G1151J000 EPCOS DIP | B37979G1151J000.pdf | |
![]() | CA0311E115 | CA0311E115 HARRIS SMD or Through Hole | CA0311E115.pdf |