창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AD8582BN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AD8582BN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AD8582BN | |
관련 링크 | AD85, AD8582BN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
SN75240PWG4 | IC DUAL USB PORT TVS 8-TSSOP | SN75240PWG4.pdf | ||
APT30DF60HJ | POWER MODULE FULL BRIDGE SOT-227 | APT30DF60HJ.pdf | ||
ISC1812RQ101J | 100µH Shielded Wirewound Inductor 147mA 3.25 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | ISC1812RQ101J.pdf | ||
PHP00603E2151BST1 | RES SMD 2.15K OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E2151BST1.pdf | ||
EIC-S8083300 | EIC-S8083300 ORIGINAL SMD or Through Hole | EIC-S8083300.pdf | ||
RJ23N1AA0AT1 | RJ23N1AA0AT1 SHARP CDIP-16 | RJ23N1AA0AT1.pdf | ||
SN74AS37 | SN74AS37 TI SOP14MM5.2 | SN74AS37.pdf | ||
SC211038PAP (REV 4.1) | SC211038PAP (REV 4.1) TI SMD or Through Hole | SC211038PAP (REV 4.1).pdf | ||
78H12(BIG) | 78H12(BIG) ORIGINAL SMD or Through Hole | 78H12(BIG).pdf | ||
DI6402-9 | DI6402-9 HARRIS DIP | DI6402-9.pdf | ||
RT9711AGJ5 | RT9711AGJ5 RICHTEK SMD or Through Hole | RT9711AGJ5.pdf |