창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AD8552ARU-REEL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AD8552ARU-REEL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AD8552ARU-REEL | |
| 관련 링크 | AD8552AR, AD8552ARU-REEL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 3404.2345.11 | FUSE BOARD MNT 500MA 125VAC/VDC | 3404.2345.11.pdf | |
![]() | AT0402DRD075K62L | RES SMD 5.62KOHM 0.5% 1/16W 0402 | AT0402DRD075K62L.pdf | |
![]() | TP0302-470K | TP0302-470K BW 0302- | TP0302-470K.pdf | |
![]() | W40C06A01G | W40C06A01G ICWORKS SMD or Through Hole | W40C06A01G.pdf | |
![]() | JA58560-14(RM-KuM0 | JA58560-14(RM-KuM0 N/A SOP18 | JA58560-14(RM-KuM0.pdf | |
![]() | 10474S7DF | 10474S7DF ORIGINAL CDIP | 10474S7DF.pdf | |
![]() | DE56VT219BE3ALC | DE56VT219BE3ALC DSP QFP | DE56VT219BE3ALC.pdf | |
![]() | R1211N002D-TR- | R1211N002D-TR- RICOH SOT23-6 | R1211N002D-TR-.pdf | |
![]() | XC3S1000FGG456EGQ | XC3S1000FGG456EGQ XILINX BGA | XC3S1000FGG456EGQ.pdf | |
![]() | LXMG1626-12-64 | LXMG1626-12-64 MICRO-SEMI SMD or Through Hole | LXMG1626-12-64.pdf | |
![]() | UPD703014BTGC-W02-8E | UPD703014BTGC-W02-8E NEC QFP | UPD703014BTGC-W02-8E.pdf |