창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AD8270ACPZ-RL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AD8270ACPZ-RL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AD8270ACPZ-RL | |
| 관련 링크 | AD8270A, AD8270ACPZ-RL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0805C561G5GACTU | 560pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C561G5GACTU.pdf | |
![]() | VJ1206A102KBAAT4X | 1000pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.132" L x 0.063" W(3.35mm x 1.60mm) | VJ1206A102KBAAT4X.pdf | |
![]() | MCD220-14IO1 | MOD THYRISTOR/DIODE 1400V Y2-DCB | MCD220-14IO1.pdf | |
![]() | H3369 | H3369 H SMD or Through Hole | H3369.pdf | |
![]() | TC1224-3.3VCTTR(M5) | TC1224-3.3VCTTR(M5) MICROCHIP SOT23-5P | TC1224-3.3VCTTR(M5).pdf | |
![]() | 0307-10UH.22UH.33UH.47UH.100UH | 0307-10UH.22UH.33UH.47UH.100UH ORIGINAL SMD or Through Hole | 0307-10UH.22UH.33UH.47UH.100UH.pdf | |
![]() | U90826 | U90826 UC SOP | U90826.pdf | |
![]() | W27C512/P-45 | W27C512/P-45 WINBOND SMD or Through Hole | W27C512/P-45.pdf | |
![]() | 3191BE223M020BPA1 | 3191BE223M020BPA1 CDE DIP | 3191BE223M020BPA1.pdf | |
![]() | S0416-60 | S0416-60 ORIGINAL SMD or Through Hole | S0416-60.pdf | |
![]() | 54F374/BRA | 54F374/BRA S SMD or Through Hole | 54F374/BRA.pdf | |
![]() | PW463A-10VL | PW463A-10VL PIXEIWORKS BGA | PW463A-10VL.pdf |