창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AD8131BR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AD8131BR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AD8131BR | |
관련 링크 | AD81, AD8131BR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SRN4018-6R8M | 6.8µH Shielded Wirewound Inductor 1.5A 118 mOhm Max Nonstandard | SRN4018-6R8M.pdf | |
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![]() | PE1206FRF470R02L | RES SMD 0.02 OHM 1% 1W 1206 | PE1206FRF470R02L.pdf | |
![]() | DF3Z-2P-2V(20) | DF3Z-2P-2V(20) HIROSEELECTRICUKLTD SMD or Through Hole | DF3Z-2P-2V(20).pdf | |
![]() | UC3707Q | UC3707Q TI PLCC | UC3707Q.pdf | |
![]() | M5-320/192-7SAC-10 | M5-320/192-7SAC-10 Lattice BGA-256P | M5-320/192-7SAC-10.pdf | |
![]() | 27C256-15I/J | 27C256-15I/J MICROCHIP DIP-28 | 27C256-15I/J.pdf | |
![]() | XC2S100PQ208AFP-5C | XC2S100PQ208AFP-5C X QFP | XC2S100PQ208AFP-5C.pdf | |
![]() | 5962-8778501CA | 5962-8778501CA ISL SMD or Through Hole | 5962-8778501CA.pdf | |
![]() | MAX8683ETM-TS | MAX8683ETM-TS MAXIM QFN | MAX8683ETM-TS.pdf | |
![]() | 3386H104 | 3386H104 BOURNS SMD or Through Hole | 3386H104.pdf |