창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AD812AR(05+) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AD812AR(05+) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AD812AR(05+) | |
관련 링크 | AD812AR, AD812AR(05+) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D2R4BXCAC | 2.4pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D2R4BXCAC.pdf | |
![]() | MCR006YRTJ134 | RES SMD 130K OHM 5% 1/20W 0201 | MCR006YRTJ134.pdf | |
![]() | RCP2512B10R0GEA | RES SMD 10 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512B10R0GEA.pdf | |
![]() | STI5518D | STI5518D ST LQFP208 | STI5518D.pdf | |
![]() | TMP1962F10XB | TMP1962F10XB TOSHIBA QFP | TMP1962F10XB.pdf | |
![]() | XCV800 | XCV800 XILINX BGA | XCV800.pdf | |
![]() | MN1873287JJ1 | MN1873287JJ1 PAN DIP-42 | MN1873287JJ1.pdf | |
![]() | FQN1N60 | FQN1N60 Fairchild SMD or Through Hole | FQN1N60.pdf | |
![]() | 61C1024AL12TLI | 61C1024AL12TLI ISS SMD or Through Hole | 61C1024AL12TLI.pdf | |
![]() | UCC2580-3 | UCC2580-3 TI SMD or Through Hole | UCC2580-3.pdf | |
![]() | BZV55B18 | BZV55B18 ST LL34 | BZV55B18.pdf |