창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AD7891ASZ2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AD7891ASZ2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AD7891ASZ2 | |
관련 링크 | AD7891, AD7891ASZ2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GQM1555C2DR40BB01D | 0.40pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GQM1555C2DR40BB01D.pdf | |
![]() | VJ0603D560FXXAP | 56pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D560FXXAP.pdf | |
![]() | IBM0418A8CBLBB-4 | IBM0418A8CBLBB-4 IBM SMD or Through Hole | IBM0418A8CBLBB-4.pdf | |
![]() | JRC7001D | JRC7001D JRC DIP8 | JRC7001D.pdf | |
![]() | TMM2116AP-10 | TMM2116AP-10 TOSHIBA DIP24 | TMM2116AP-10.pdf | |
![]() | X25138ZI2.5T1 | X25138ZI2.5T1 XICOR SMD or Through Hole | X25138ZI2.5T1.pdf | |
![]() | TB62800F | TB62800F TOSHIBA QFP | TB62800F.pdf | |
![]() | SE809.93V | SE809.93V GC SOT-23 | SE809.93V.pdf | |
![]() | ISL88015IH5Z | ISL88015IH5Z INTERSIL SMD or Through Hole | ISL88015IH5Z.pdf | |
![]() | DK4525-9H1-XPE | DK4525-9H1-XPE ORIGINAL SMD or Through Hole | DK4525-9H1-XPE.pdf | |
![]() | ISPLSI5384VE-165LB272-125I | ISPLSI5384VE-165LB272-125I Lattice BGA-272P | ISPLSI5384VE-165LB272-125I.pdf |