창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AD7890AR-3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AD7890AR-3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AD7890AR-3 | |
관련 링크 | AD7890, AD7890AR-3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | HFZ102MBFEJ0KR | 1000pF 6000V(6kV) 세라믹 커패시터 방사형, 디스크 0.669" Dia(17.00mm) | HFZ102MBFEJ0KR.pdf | |
![]() | RSL116064 | EXTENDED HEIGHT, 2 POLE/10 AMP, | RSL116064.pdf | |
![]() | YC248-FR-07825RL | RES ARRAY 8 RES 825 OHM 1606 | YC248-FR-07825RL.pdf | |
![]() | UC184B | UC184B ORIGINAL QFP64 | UC184B.pdf | |
![]() | 74HC273DWRG4 | 74HC273DWRG4 TI 20SOIC | 74HC273DWRG4.pdf | |
![]() | MCC21-08IO1B | MCC21-08IO1B IXYS SMD or Through Hole | MCC21-08IO1B.pdf | |
![]() | MAX7408EUA-T | MAX7408EUA-T MAXIM TSSOP | MAX7408EUA-T.pdf | |
![]() | AN3200-03 | AN3200-03 SeoulSemiconducto SMD or Through Hole | AN3200-03.pdf | |
![]() | HIT 70 bl G12 | HIT 70 bl G12 BLV SMD or Through Hole | HIT 70 bl G12.pdf | |
![]() | 15060060 | 15060060 Molex SMD or Through Hole | 15060060.pdf | |
![]() | U274 | U274 SI CAN | U274.pdf | |
![]() | HD6433713P | HD6433713P ORIGINAL DIP | HD6433713P.pdf |