창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AD7769AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AD7769AP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AD7769AP | |
| 관련 링크 | AD77, AD7769AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | G6C-2114P-US-SV DC12 | General Purpose Relay DPST-NO/NC (1 Form A and B) 12VDC Coil Through Hole | G6C-2114P-US-SV DC12.pdf | |
![]() | TNPU0805300RAZEN00 | RES SMD 300 OHM 0.05% 1/8W 0805 | TNPU0805300RAZEN00.pdf | |
![]() | DB48256-70CED | DB48256-70CED PIC SMD or Through Hole | DB48256-70CED.pdf | |
![]() | 3485EB | 3485EB ST SOP8 | 3485EB.pdf | |
![]() | XCV200EBG352AFS0221 | XCV200EBG352AFS0221 XILINX BGA | XCV200EBG352AFS0221.pdf | |
![]() | 16RZV10M4X5.5 | 16RZV10M4X5.5 Rubycon DIP-2 | 16RZV10M4X5.5.pdf | |
![]() | AD28MSP01JP | AD28MSP01JP AD PLCC | AD28MSP01JP.pdf | |
![]() | FA5538N-A2 | FA5538N-A2 FUJITSU SOP8 | FA5538N-A2.pdf | |
![]() | 34D-00006P1 | 34D-00006P1 Microsoft SMD or Through Hole | 34D-00006P1.pdf | |
![]() | CYG2111 | CYG2111 CPCLARE DIP9 | CYG2111.pdf | |
![]() | SC4144372P | SC4144372P MOT BGA | SC4144372P.pdf | |
![]() | B82523T0000E010 | B82523T0000E010 epcos SMD or Through Hole | B82523T0000E010.pdf |