창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AD7711AN,DIP24 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AD7711AN,DIP24 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP-24 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AD7711AN,DIP24 | |
관련 링크 | AD7711AN, AD7711AN,DIP24 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RCP2512W560RGEC | RES SMD 560 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512W560RGEC.pdf | |
![]() | P2020NSN2KFC | P2020NSN2KFC FREESCALE SMD or Through Hole | P2020NSN2KFC.pdf | |
![]() | Rev BO1 | Rev BO1 RSX BGA | Rev BO1.pdf | |
![]() | CD40106+ | CD40106+ TI DIP | CD40106+.pdf | |
![]() | W25Q40BW | W25Q40BW WINBOND TSOP | W25Q40BW.pdf | |
![]() | LC378100P | LC378100P ORIGINAL DIP | LC378100P.pdf | |
![]() | L7168473E | L7168473E I QFP-100 | L7168473E.pdf | |
![]() | FF900R17IE4 | FF900R17IE4 ORIGINAL SMD or Through Hole | FF900R17IE4.pdf | |
![]() | BCM3348 | BCM3348 BROADCOM BGA | BCM3348.pdf | |
![]() | 16020105 | 16020105 MOLEX SMD or Through Hole | 16020105.pdf | |
![]() | 3NW7111 | 3NW7111 SIEMENS SMD or Through Hole | 3NW7111.pdf |