창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AD7569JD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AD7569JD | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AD7569JD | |
관련 링크 | AD75, AD7569JD 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM0225C1E1R2BA03L | 1.2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1E1R2BA03L.pdf | |
![]() | IMC1210ERR39J | 390nH Unshielded Wirewound Inductor 450mA 450 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | IMC1210ERR39J.pdf | |
![]() | 100-220K | 22nH Unshielded Inductor 418mA 90 mOhm Max Nonstandard, 2 Lead | 100-220K.pdf | |
![]() | SST39VF010-90-4C-W | SST39VF010-90-4C-W SST TSOP | SST39VF010-90-4C-W.pdf | |
![]() | R600DH25F2G2 | R600DH25F2G2 WESTCODE SMD or Through Hole | R600DH25F2G2.pdf | |
![]() | 216XDDAGA23FH(MOBILITY X600) | 216XDDAGA23FH(MOBILITY X600) ATI BGA | 216XDDAGA23FH(MOBILITY X600).pdf | |
![]() | HMC1022DRY | HMC1022DRY HONEYWELL SOP16 | HMC1022DRY.pdf | |
![]() | K1-LAT+ | K1-LAT+ MINI SMD or Through Hole | K1-LAT+.pdf | |
![]() | OB3328NQPLIT | OB3328NQPLIT LITE-ON SMD or Through Hole | OB3328NQPLIT.pdf | |
![]() | P3250 | P3250 TOSHIBA TSSOP-4 | P3250.pdf | |
![]() | AV9194-46CN20 | AV9194-46CN20 AVAIEM DIP | AV9194-46CN20.pdf | |
![]() | M58104-060SP | M58104-060SP NS NULL | M58104-060SP.pdf |