창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AD75019JPZ-REEL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AD75019JPZ-REEL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC44 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AD75019JPZ-REEL | |
관련 링크 | AD75019JP, AD75019JPZ-REEL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F38411CSR | 38.4MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38411CSR.pdf | |
![]() | AM2314NE | AM2314NE ANALOGPO SOT-23 | AM2314NE.pdf | |
![]() | S29AL004D70TA102 | S29AL004D70TA102 SPANSION TSSOP | S29AL004D70TA102.pdf | |
![]() | QS1018A-V03-TR | QS1018A-V03-TR FOXCOM SMD | QS1018A-V03-TR.pdf | |
![]() | VP22264BED/02,528 | VP22264BED/02,528 NXP VP22264BED TFBGA180 | VP22264BED/02,528.pdf | |
![]() | MN1508371AB | MN1508371AB ORIGINAL SMD or Through Hole | MN1508371AB.pdf | |
![]() | AD7002KS | AD7002KS AD SMD or Through Hole | AD7002KS.pdf | |
![]() | SMC6214F | SMC6214F EPSON QFP | SMC6214F.pdf | |
![]() | 0418A81QLAA-3N | 0418A81QLAA-3N IBM Call | 0418A81QLAA-3N.pdf | |
![]() | MA3120-X(TX) | MA3120-X(TX) ORIGINAL SMD or Through Hole | MA3120-X(TX).pdf | |
![]() | 54147 | 54147 ORIGINAL DIP | 54147.pdf | |
![]() | PXA255AGC400 | PXA255AGC400 INTEL BGA | PXA255AGC400.pdf |