창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AD7472AR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AD7472AR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AD7472AR | |
| 관련 링크 | AD74, AD7472AR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | XRCGB40M000F4M00R0 | 40MHz ±45ppm 수정 6pF 100옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCGB40M000F4M00R0.pdf | |
![]() | MAX9812HEXT | MAX9812HEXT MAX SC70-6 | MAX9812HEXT.pdf | |
![]() | NTCCS20123JH472KCTJ1 | NTCCS20123JH472KCTJ1 ORIGINAL 0805T | NTCCS20123JH472KCTJ1.pdf | |
![]() | UPC4558G2E2(JM) | UPC4558G2E2(JM) NEC SMD or Through Hole | UPC4558G2E2(JM).pdf | |
![]() | 73K224LX9-IC | 73K224LX9-IC TDK CDIP | 73K224LX9-IC.pdf | |
![]() | EPL2010-271MLC | EPL2010-271MLC coilcraft SMD or Through Hole | EPL2010-271MLC.pdf | |
![]() | F711535APZ | F711535APZ HUAWEI TQFP100 | F711535APZ.pdf | |
![]() | 179-46447-13 | 179-46447-13 MOTOROLA CAN-9 | 179-46447-13.pdf | |
![]() | F6403AA | F6403AA ORIGINAL SMD or Through Hole | F6403AA.pdf | |
![]() | RG1C227K0811MPF180 | RG1C227K0811MPF180 SAMWHA SMD or Through Hole | RG1C227K0811MPF180.pdf | |
![]() | MMBR2484LT1G | MMBR2484LT1G ON SOT-23 | MMBR2484LT1G.pdf |