창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AD7248JR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AD7248JR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC40 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AD7248JR | |
| 관련 링크 | AD72, AD7248JR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RCP0505B43R0JTP | RES SMD 43 OHM 5% 5W 0505 | RCP0505B43R0JTP.pdf | |
![]() | FMM5022MUT-G | FMM5022MUT-G ORIGINAL SSOP | FMM5022MUT-G.pdf | |
![]() | TND908. | TND908. ORIGINAL DIP | TND908..pdf | |
![]() | GS0805CG-15NK | GS0805CG-15NK ORIGINAL SMD or Through Hole | GS0805CG-15NK.pdf | |
![]() | PT8211S | PT8211S PTC SMD | PT8211S.pdf | |
![]() | TLV5626CDG4 | TLV5626CDG4 TI SMD or Through Hole | TLV5626CDG4.pdf | |
![]() | LX350LG123M89X190LL | LX350LG123M89X190LL ORIGINAL DIP | LX350LG123M89X190LL.pdf | |
![]() | IBM26X86MX-CVAPR233GE | IBM26X86MX-CVAPR233GE IBM BGA | IBM26X86MX-CVAPR233GE.pdf | |
![]() | 629-327 | 629-327 Molex SMD or Through Hole | 629-327.pdf | |
![]() | CXD8757S-CYT | CXD8757S-CYT SONY DIP-56 | CXD8757S-CYT.pdf | |
![]() | D400N18B | D400N18B EUPEC SMD or Through Hole | D400N18B.pdf | |
![]() | MAX4454EUD+TG69 | MAX4454EUD+TG69 MAXIM TSSOP | MAX4454EUD+TG69.pdf |