창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AD709K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AD709K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AD709K | |
| 관련 링크 | AD7, AD709K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| EZR32WG330F256R60G-B0 | IC RF TxRx + MCU 802.15.4 EZRadioPro 142MHz ~ 1.05GHz 64-VFQFN Exposed Pad | EZR32WG330F256R60G-B0.pdf | ||
![]() | CRYSAL 25.0000MHZ L/P | CRYSAL 25.0000MHZ L/P SJK HC-49S | CRYSAL 25.0000MHZ L/P.pdf | |
![]() | HEF4258BD | HEF4258BD PHI CDIP16 | HEF4258BD.pdf | |
![]() | RTC44024F | RTC44024F ORIGINAL DIP | RTC44024F.pdf | |
![]() | C3216CH2J181J | C3216CH2J181J TDK SMD or Through Hole | C3216CH2J181J.pdf | |
![]() | TLV27L1CDG4 | TLV27L1CDG4 TexasInstruments SMD or Through Hole | TLV27L1CDG4.pdf | |
![]() | UPD62A815 | UPD62A815 NEC TSOP20 | UPD62A815.pdf | |
![]() | RFBRCPU | RFBRCPU SHARP SMD or Through Hole | RFBRCPU.pdf | |
![]() | RTC24006F | RTC24006F ORIGINAL DIP | RTC24006F.pdf | |
![]() | M5M4256AP10 | M5M4256AP10 MIT PDIP | M5M4256AP10.pdf | |
![]() | PS2711-1 (M) | PS2711-1 (M) NEC SOP-4 | PS2711-1 (M).pdf |