창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AD706PAN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AD706PAN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AD706PAN | |
| 관련 링크 | AD70, AD706PAN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| C4BSPBX4300ZANJ | 3µF Film Capacitor 630V 1200V (1.2kV) Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box 2.264" L x 1.378" W (57.50mm x 35.00mm) | C4BSPBX4300ZANJ.pdf | ||
![]() | 416F30025CKT | 30MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30025CKT.pdf | |
![]() | C103709 | C103709 CY DIP | C103709.pdf | |
![]() | RL5E945 | RL5E945 RICOH QFP | RL5E945.pdf | |
![]() | MT9VDDT3272G-26AC3 | MT9VDDT3272G-26AC3 MICRON SMD or Through Hole | MT9VDDT3272G-26AC3.pdf | |
![]() | TV06B101J | TV06B101J COMCHIP SMB DO-214AA | TV06B101J.pdf | |
![]() | HD6432353M | HD6432353M HITACHI QFP | HD6432353M.pdf | |
![]() | DF17B(1.0H)-26DP-0.5V(57) | DF17B(1.0H)-26DP-0.5V(57) HRS Connection | DF17B(1.0H)-26DP-0.5V(57).pdf | |
![]() | SMBJ110A-03 | SMBJ110A-03 VISHAY SMD or Through Hole | SMBJ110A-03.pdf | |
![]() | IRFP45 | IRFP45 IR SMD or Through Hole | IRFP45.pdf | |
![]() | XC2S200tm-5CFG256AMS | XC2S200tm-5CFG256AMS XILINX BGA | XC2S200tm-5CFG256AMS.pdf | |
![]() | LTC1734-4.2 | LTC1734-4.2 LT DIP8 | LTC1734-4.2.pdf |