창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AD706BD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AD706BD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AD706BD | |
| 관련 링크 | AD70, AD706BD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA3E2X7R1H683K080AA | 0.068µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E2X7R1H683K080AA.pdf | |
![]() | 170M5610 | FUSE SQ 500A 700VAC RECTANGULAR | 170M5610.pdf | |
![]() | 403I23D25M00000 | 25MHz ±20ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403I23D25M00000.pdf | |
![]() | TNPW120618K2BEEN | RES SMD 18.2K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW120618K2BEEN.pdf | |
![]() | MAX232CSE+/CPE | MAX232CSE+/CPE MAX SOP | MAX232CSE+/CPE.pdf | |
![]() | ME6206A30P1G | ME6206A30P1G ME SMD or Through Hole | ME6206A30P1G.pdf | |
![]() | MAX1180ECM+D | MAX1180ECM+D Maxim SMD or Through Hole | MAX1180ECM+D.pdf | |
![]() | SN74H30N | SN74H30N TI DIP | SN74H30N.pdf | |
![]() | FGS15N402 | FGS15N402 ORIGINAL SMD or Through Hole | FGS15N402.pdf | |
![]() | MAX8640YXT18(ACI) | MAX8640YXT18(ACI) MAX SOT-23-6 | MAX8640YXT18(ACI).pdf | |
![]() | YD-023 | YD-023 ORIGINAL SMD or Through Hole | YD-023.pdf | |
![]() | NF3 250GB | NF3 250GB MVIDIA BGA | NF3 250GB.pdf |