창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AD7008AP-20 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AD7008AP-20 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AD7008AP-20 | |
관련 링크 | AD7008, AD7008AP-20 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CMF6068R100FHEK | RES 68.1 OHM 1W 1% AXIAL | CMF6068R100FHEK.pdf | |
![]() | UPD65945GM-080-JED | UPD65945GM-080-JED NEC QFP | UPD65945GM-080-JED.pdf | |
![]() | HI5812JIBZ | HI5812JIBZ INTERSIL SOP 28 | HI5812JIBZ.pdf | |
![]() | E272W1 | E272W1 ORIGINAL SMD or Through Hole | E272W1.pdf | |
![]() | RE1076(FCX-06)26.000000MHZ | RE1076(FCX-06)26.000000MHZ NDK SMD-DIP | RE1076(FCX-06)26.000000MHZ.pdf | |
![]() | CL21A106KONNNE | CL21A106KONNNE SAMSUNG SMD | CL21A106KONNNE.pdf | |
![]() | TEA7540D | TEA7540D ST SOP28 | TEA7540D.pdf | |
![]() | CL21C200JBNNC | CL21C200JBNNC ORIGINAL C0805 | CL21C200JBNNC.pdf | |
![]() | HF3FF/012-1ZST(257) | HF3FF/012-1ZST(257) HGF SMD or Through Hole | HF3FF/012-1ZST(257).pdf | |
![]() | IE2156S | IE2156S IOR SOP-14 | IE2156S.pdf | |
![]() | PSD68/06 | PSD68/06 POWERSEM SMD or Through Hole | PSD68/06.pdf |