창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AD694BJN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AD694BJN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AD694BJN | |
| 관련 링크 | AD69, AD694BJN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| TAP685K025SCS | 6.8µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 25V Radial 3.1 Ohm 0.197" Dia (5.00mm) | TAP685K025SCS.pdf | ||
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![]() | RT0603CRE072R55L | RES SMD 2.55OHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRE072R55L.pdf | |
![]() | E2E-X2D1-N | Inductive Proximity Sensor 0.079" (2mm) IP67 Cylinder, Threaded - M8 | E2E-X2D1-N.pdf | |
![]() | SK063M4R70B2F-0511 | SK063M4R70B2F-0511 YAGEO DIP | SK063M4R70B2F-0511.pdf | |
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![]() | LC370W01 | LC370W01 LG SMD or Through Hole | LC370W01.pdf | |
![]() | 3C1910B01-TXRZ | 3C1910B01-TXRZ SAMSUNG QFP-100 | 3C1910B01-TXRZ.pdf | |
![]() | TLP2403 | TLP2403 TOSHIBA SOP | TLP2403.pdf | |
![]() | 78H0859-01 | 78H0859-01 BGA IBM | 78H0859-01.pdf | |
![]() | 31-4803-75 | 31-4803-75 AMPHENOL/WSI SMD or Through Hole | 31-4803-75.pdf | |
![]() | DRC-053R3DS | DRC-053R3DS DEXU DIP | DRC-053R3DS.pdf |