창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AD688BQ AQ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AD688BQ AQ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | AD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AD688BQ AQ | |
관련 링크 | AD688B, AD688BQ AQ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F52012CDR | 52MHz ±10ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52012CDR.pdf | |
![]() | TNPU0603158RBZEN00 | RES SMD 158 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPU0603158RBZEN00.pdf | |
![]() | 82PAR5KLF | 82PAR5KLF BCK SMD or Through Hole | 82PAR5KLF.pdf | |
![]() | IRF540B | IRF540B FSC TO-220 | IRF540B.pdf | |
![]() | 40-0664-006(3C920-ST06) | 40-0664-006(3C920-ST06) ORIGINAL BGA | 40-0664-006(3C920-ST06).pdf | |
![]() | M65513BWG | M65513BWG RENESAS BGA | M65513BWG.pdf | |
![]() | W25X20VSNIG | W25X20VSNIG Winbond SMD or Through Hole | W25X20VSNIG.pdf | |
![]() | APM2056 | APM2056 ANPEC SMD or Through Hole | APM2056.pdf | |
![]() | 48S0260-3 | 48S0260-3 FURUNO QFP | 48S0260-3.pdf | |
![]() | ERJ6ENF10R0V | ERJ6ENF10R0V PANASONIC SMD or Through Hole | ERJ6ENF10R0V.pdf | |
![]() | MTM25P10 | MTM25P10 MOTOROLA TO-3 | MTM25P10.pdf | |
![]() | LQG11AR10K00T | LQG11AR10K00T ORIGINAL SMD or Through Hole | LQG11AR10K00T.pdf |