창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AD676 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AD676 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AD676 | |
| 관련 링크 | AD6, AD676 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | CRGH2512J22K | RES SMD 22K OHM 5% 2W 2512 | CRGH2512J22K.pdf | |
![]() | RP73D2B237KBTDF | RES SMD 237K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B237KBTDF.pdf | |
![]() | MSM3100(CD90-V0312-1ATR) | MSM3100(CD90-V0312-1ATR) QUALCOMM BGA | MSM3100(CD90-V0312-1ATR).pdf | |
![]() | A2C08314-C1 | A2C08314-C1 ST POWERSO-36 | A2C08314-C1.pdf | |
![]() | 34.368BT1 | 34.368BT1 INTERQUIP SMD or Through Hole | 34.368BT1.pdf | |
![]() | BA3472FV-E2 | BA3472FV-E2 ROHMSemiconductor SMD or Through Hole | BA3472FV-E2.pdf | |
![]() | SBR30M100CTB | SBR30M100CTB DIODES TO-263 | SBR30M100CTB.pdf | |
![]() | NW216 | NW216 ORIGINAL BGA | NW216.pdf | |
![]() | CGD1040HI,112 | CGD1040HI,112 NXP SOT115 | CGD1040HI,112.pdf | |
![]() | HC1K338M25040HA180 | HC1K338M25040HA180 SAMWHA SMD or Through Hole | HC1K338M25040HA180.pdf | |
![]() | PIC93LC46A/P | PIC93LC46A/P MICROCHIP DIP | PIC93LC46A/P.pdf |