창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-AD6672-250EBZ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | AD6672 AD6672 Eval Board QSG | |
설계 리소스 | AD6672,9634,42 Schematic | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
제조업체 | Analog Devices Inc. | |
계열 | - | |
부품 현황 | * | |
유형 | 수신기 | |
주파수 | - | |
함께 사용 가능/관련 부품 | AD6672 | |
제공된 구성 | 기판 | |
표준 포장 | 1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | AD6672-250EBZ | |
관련 링크 | AD6672-, AD6672-250EBZ 데이터 시트, Analog Devices Inc. 에이전트 유통 |
C4532X7R2A105M230KA | 1µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | C4532X7R2A105M230KA.pdf | ||
N0076387 | N0076387 NORTEL SMD or Through Hole | N0076387.pdf | ||
JQX-13F-DC12V | JQX-13F-DC12V ORIGINAL RELAY | JQX-13F-DC12V.pdf | ||
MBG032PBS-M-ERE1 | MBG032PBS-M-ERE1 LSI BGA | MBG032PBS-M-ERE1.pdf | ||
C0402C220J5JAC7867 | C0402C220J5JAC7867 N/A SMD or Through Hole | C0402C220J5JAC7867.pdf | ||
HS-60-5 | HS-60-5 HSE AC-DC | HS-60-5.pdf | ||
S8JX-G30024C | S8JX-G30024C OMRON SMD or Through Hole | S8JX-G30024C.pdf | ||
CR2032-HE4 | CR2032-HE4 SONY SMD or Through Hole | CR2032-HE4.pdf | ||
M74HCT373M1R | M74HCT373M1R ST SOP7.2 | M74HCT373M1R.pdf | ||
MLG0402Q2N2CT | MLG0402Q2N2CT TDK SMD or Through Hole | MLG0402Q2N2CT.pdf | ||
5182299T30 | 5182299T30 MOT QFP | 5182299T30.pdf | ||
GDZ36A | GDZ36A PANJIT DO-34 | GDZ36A.pdf |