창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AD664BD-BIP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AD664BD-BIP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AD664BD-BIP | |
관련 링크 | AD664BD-BI, AD664BD-BIP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | D3042 | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Through Hole | D3042.pdf | |
![]() | ERJ-L08UF66MV | RES SMD 0.066 OHM 1% 1/3W 1206 | ERJ-L08UF66MV.pdf | |
![]() | RN73C2B274KBTDF | RES SMD 274K OHM 0.1% 1/8W 1206 | RN73C2B274KBTDF.pdf | |
![]() | F1778-422-M2FCBO | F1778-422-M2FCBO VishayIntertechno SMD or Through Hole | F1778-422-M2FCBO.pdf | |
![]() | 32R312 | 32R312 ST SOP10 | 32R312.pdf | |
![]() | KTB631K | KTB631K KEC SMD or Through Hole | KTB631K.pdf | |
![]() | 8064SP | 8064SP ORIGINAL SMD or Through Hole | 8064SP.pdf | |
![]() | ATC1117-5 | ATC1117-5 ATC SOT-223 | ATC1117-5.pdf | |
![]() | 37402000810 | 37402000810 LITTELFUSE DIP | 37402000810.pdf | |
![]() | M373E | M373E ORIGINAL SOP-8 | M373E.pdf | |
![]() | MAX9945EVKIT+ | MAX9945EVKIT+ MaximIntegratedProducts SMD or Through Hole | MAX9945EVKIT+.pdf | |
![]() | CD4621 | CD4621 MICROSEMI SMD | CD4621.pdf |