창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AD6528DABC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AD6528DABC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AD6528DABC | |
관련 링크 | AD6528, AD6528DABC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
DMP3028LFDE-13 | MOSFET P-CH 30V 6.8A U-DFN2020-6 | DMP3028LFDE-13.pdf | ||
AC0402JR-0712KL | RES SMD 12K OHM 5% 1/16W 0402 | AC0402JR-0712KL.pdf | ||
RNF14BAC665R | RES 665 OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BAC665R.pdf | ||
ICX274 | ICX274 SONY DIP | ICX274.pdf | ||
EKA00PB268J00K | EKA00PB268J00K VISHAY DIP | EKA00PB268J00K.pdf | ||
TSB43AH82W | TSB43AH82W TI BGA-176 | TSB43AH82W.pdf | ||
ZTX696BST0A | ZTX696BST0A ZETEX TO-92 | ZTX696BST0A.pdf | ||
HEAT SINK 7.57.5 mm | HEAT SINK 7.57.5 mm HSINWEI DIP | HEAT SINK 7.57.5 mm.pdf | ||
SM889 | SM889 SIEMENS DIP28 | SM889.pdf | ||
SI3900DV-T1-E3. | SI3900DV-T1-E3. VISHAY TSOP-6 | SI3900DV-T1-E3..pdf | ||
FSCPN2222TA | FSCPN2222TA ORIGINAL SMD or Through Hole | FSCPN2222TA.pdf | ||
ET537 | ET537 ORIGINAL SSOP | ET537.pdf |