창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AD648TH/883 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AD648TH/883 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CAN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AD648TH/883 | |
관련 링크 | AD648T, AD648TH/883 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F26023AST | 26MHz ±20ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26023AST.pdf | |
![]() | AR0805FR-0733RL | RES SMD 33 OHM 1% 1/8W 0805 | AR0805FR-0733RL.pdf | |
![]() | 83F13R3 | RES 13.3 OHM 3W 1% AXIAL | 83F13R3.pdf | |
![]() | 1.3GHZ | 1.3GHZ MCO SMD or Through Hole | 1.3GHZ.pdf | |
![]() | RD2.2E-B2 | RD2.2E-B2 NEC SMD or Through Hole | RD2.2E-B2.pdf | |
![]() | OP06CZ/883C | OP06CZ/883C PMI DIP-8P | OP06CZ/883C.pdf | |
![]() | MEM2012T25R0T2 | MEM2012T25R0T2 TDK SMD or Through Hole | MEM2012T25R0T2.pdf | |
![]() | MH6111EL90 | MH6111EL90 MIT SMD or Through Hole | MH6111EL90.pdf | |
![]() | SMP8634LF REV B | SMP8634LF REV B ORIGINAL BGA | SMP8634LF REV B.pdf | |
![]() | ULBM45 | ULBM45 ASI SMD or Through Hole | ULBM45.pdf | |
![]() | TSMBJ0310C | TSMBJ0310C Microsemi DO-214AA | TSMBJ0310C.pdf | |
![]() | 2SA1303 2SC3284 | 2SA1303 2SC3284 SANKEN TO-3P | 2SA1303 2SC3284.pdf |