창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AD629BNZG4-REEL7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AD629BNZG4-REEL7 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | Original | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AD629BNZG4-REEL7 | |
| 관련 링크 | AD629BNZG, AD629BNZG4-REEL7 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 750813550 | OFFLINE XFRM WE-UNIT TI LM3450 | 750813550.pdf | |
![]() | NANDA9W3N6CZBB5EIF | NANDA9W3N6CZBB5EIF Numonyx TFBGA | NANDA9W3N6CZBB5EIF.pdf | |
![]() | MSM6150-CP90-V7850 | MSM6150-CP90-V7850 QUALCOMM BGA | MSM6150-CP90-V7850.pdf | |
![]() | S812C33AUAC2NT1 | S812C33AUAC2NT1 SEI SMD or Through Hole | S812C33AUAC2NT1.pdf | |
![]() | 3000GIP1 | 3000GIP1 SIW BGA | 3000GIP1.pdf | |
![]() | XC3030PC84-7C | XC3030PC84-7C XILINX PLCC | XC3030PC84-7C.pdf | |
![]() | TMS980C136C035PZ | TMS980C136C035PZ TI QFP | TMS980C136C035PZ.pdf | |
![]() | 1.1Kohm J (112) | 1.1Kohm J (112) INFNEON SMD or Through Hole | 1.1Kohm J (112).pdf | |
![]() | C1005CH1H060DT000F(F1G1H6R0A544) | C1005CH1H060DT000F(F1G1H6R0A544) TDK SMD or Through Hole | C1005CH1H060DT000F(F1G1H6R0A544).pdf | |
![]() | 75831SKB | 75831SKB FAIRC SOP8 | 75831SKB.pdf | |
![]() | RH5VL28CA-T1/R8NR | RH5VL28CA-T1/R8NR RICOH SOT89 | RH5VL28CA-T1/R8NR.pdf | |
![]() | 2SK2345 | 2SK2345 HIT TO-220F | 2SK2345.pdf |