창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AD620XN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AD620XN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AD620XN | |
| 관련 링크 | AD62, AD620XN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F26033AST | 26MHz ±30ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26033AST.pdf | |
![]() | BW3225-270K | BW3225-270K ARLITECH 3225- | BW3225-270K.pdf | |
![]() | LF-320KB | LF-320KB TOKIN SMD or Through Hole | LF-320KB.pdf | |
![]() | TD106N16KOF | TD106N16KOF EUPEC SMD or Through Hole | TD106N16KOF.pdf | |
![]() | RS8250EBGC/28250G-16 | RS8250EBGC/28250G-16 MINDSPEED BGA | RS8250EBGC/28250G-16.pdf | |
![]() | XC2V6000-4FF1152C-ES | XC2V6000-4FF1152C-ES XILINX SMD or Through Hole | XC2V6000-4FF1152C-ES.pdf | |
![]() | BB2498-B3470J | BB2498-B3470J ORIGINAL SMD or Through Hole | BB2498-B3470J.pdf | |
![]() | JA1S039D | JA1S039D bestjob SOPDIP | JA1S039D.pdf | |
![]() | 74HC541D(7.2mm)/SN74HC541DR2G | 74HC541D(7.2mm)/SN74HC541DR2G NXP SOP20 | 74HC541D(7.2mm)/SN74HC541DR2G.pdf | |
![]() | MF-0.25 1.0 OM 0.1% | MF-0.25 1.0 OM 0.1% ORIGINAL SMD or Through Hole | MF-0.25 1.0 OM 0.1%.pdf | |
![]() | TQM7M6001 | TQM7M6001 Triquint SMD or Through Hole | TQM7M6001.pdf |