창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AD584JN/LH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AD584JN/LH | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AD584JN/LH | |
관련 링크 | AD584J, AD584JN/LH 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | VJ0805D1R3BLAAC | 1.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R3BLAAC.pdf | |
![]() | SR301A273JAA | 0.027µF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.300" L x 0.150" W(7.62mm x 3.81mm) | SR301A273JAA.pdf | |
![]() | 1840-35G | 18µH Unshielded Molded Inductor 265mA 1.8 Ohm Max Axial | 1840-35G.pdf | |
![]() | DS1007-10 | DS1007-10 DALLAS DIP16 | DS1007-10.pdf | |
![]() | 63VXWR6800M35X45 | 63VXWR6800M35X45 RUBYCON DIP | 63VXWR6800M35X45.pdf | |
![]() | TDA8863PS | TDA8863PS PHILIPS/S DIP56 | TDA8863PS.pdf | |
![]() | SN9P700AN-003 | SN9P700AN-003 SONIX QFP | SN9P700AN-003.pdf | |
![]() | 0603 20M J | 0603 20M J TASUND SMD or Through Hole | 0603 20M J.pdf | |
![]() | BCV860B | BCV860B ORIGINAL SMD | BCV860B.pdf | |
![]() | XPC862TCZP66 | XPC862TCZP66 FREESCALE BGA | XPC862TCZP66.pdf |