창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AD563JDBIN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AD563JDBIN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AD563JDBIN | |
| 관련 링크 | AD563J, AD563JDBIN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT9122AI-1D3-33E435.050000Y | OSC XO 3.3V 435.05MHZ OE | SIT9122AI-1D3-33E435.050000Y.pdf | |
![]() | 5500R-184J | 180µH Unshielded Inductor 2.57A 150 mOhm Max 2-SMD | 5500R-184J.pdf | |
![]() | RNF14FTD4M42 | RES 4.42M OHM 1/4W 1% AXIAL | RNF14FTD4M42.pdf | |
![]() | T492B225M015BS | T492B225M015BS KEMET SMD | T492B225M015BS.pdf | |
![]() | APXA100ARA471MJC0S | APXA100ARA471MJC0S UCC DIP | APXA100ARA471MJC0S.pdf | |
![]() | V24A48H400BG3 | V24A48H400BG3 VICOR SMD or Through Hole | V24A48H400BG3.pdf | |
![]() | M55302/64-C10F | M55302/64-C10F TI SMD or Through Hole | M55302/64-C10F.pdf | |
![]() | GD74154 | GD74154 GS DIP | GD74154.pdf | |
![]() | OSC17.734475MHZ | OSC17.734475MHZ N/A SMD or Through Hole | OSC17.734475MHZ.pdf | |
![]() | S3FC11BXZZ-QX8F | S3FC11BXZZ-QX8F SAMSUNG QFP100 | S3FC11BXZZ-QX8F.pdf | |
![]() | U479 | U479 TFK SMD or Through Hole | U479.pdf | |
![]() | SE-350-48 | SE-350-48 MW SMD or Through Hole | SE-350-48.pdf |