창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AD563JD/BCD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AD563JD/BCD | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP24 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AD563JD/BCD | |
관련 링크 | AD563J, AD563JD/BCD 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445C3XB20M00000 | 20MHz ±30ppm 수정 13pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C3XB20M00000.pdf | |
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![]() | RT0603DRD0745R3L | RES SMD 45.3 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRD0745R3L.pdf | |
![]() | 3501-A0 | 3501-A0 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3501-A0.pdf | |
![]() | MSM7200A-4-543 | MSM7200A-4-543 QUALCOMM BGA | MSM7200A-4-543.pdf | |
![]() | FMA2A T149 | FMA2A T149 ROHM SOT-153 | FMA2A T149.pdf | |
![]() | SA1466 | SA1466 SILAN HSOP-28 | SA1466.pdf | |
![]() | IXF6151BE-A2 | IXF6151BE-A2 SYMBIOS BGA | IXF6151BE-A2.pdf | |
![]() | Chip-R(3216)F10K | Chip-R(3216)F10K YAGEO SMD or Through Hole | Chip-R(3216)F10K.pdf | |
![]() | A3-2842-5 | A3-2842-5 HARINTERSIL DIP8 | A3-2842-5.pdf | |
![]() | CS43L43KZR | CS43L43KZR CIRRUS TSSOP16 | CS43L43KZR.pdf | |
![]() | PCA9306GM,125 | PCA9306GM,125 NXP XQFN | PCA9306GM,125.pdf |