창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AD5532ABCZ-2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AD5532ABCZ-2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AD5532ABCZ-2 | |
관련 링크 | AD5532A, AD5532ABCZ-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AFK226M35C12T-F | 22µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 700 mOhm @ 100kHz 2000 Hrs @ 105°C | AFK226M35C12T-F.pdf | |
![]() | CA-301 60.000M-C:PBFREE | 60MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 원통형 캔, 레이디얼 | CA-301 60.000M-C:PBFREE.pdf | |
![]() | 416F40613IAR | 40.61MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40613IAR.pdf | |
![]() | 12F675-I/P | 12F675-I/P MICROCHIP DIP8 | 12F675-I/P.pdf | |
![]() | RFD12N06LE | RFD12N06LE FAIRCHILD TO-251 | RFD12N06LE.pdf | |
![]() | ADCM-1700-2300X3 | ADCM-1700-2300X3 N/A SMD or Through Hole | ADCM-1700-2300X3.pdf | |
![]() | BD82HM67 QHJG ES | BD82HM67 QHJG ES INTEL BGA | BD82HM67 QHJG ES.pdf | |
![]() | CSTCR7M37G53A-RO | CSTCR7M37G53A-RO MURATA CSTCR7M37G53A-RO09 | CSTCR7M37G53A-RO.pdf | |
![]() | 07 3V9 | 07 3V9 ON SMD or Through Hole | 07 3V9.pdf | |
![]() | D400K16B | D400K16B EUPEC SMD or Through Hole | D400K16B.pdf | |
![]() | TJA1020T/N/S490 | TJA1020T/N/S490 PHILIPS SOP8 | TJA1020T/N/S490.pdf | |
![]() | SR1606A | SR1606A DIODES-INC SMD or Through Hole | SR1606A.pdf |