창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AD5390BCPZ-3-REEL7 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AD5390BCPZ-3-REEL7 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 64-LFCSP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AD5390BCPZ-3-REEL7 | |
관련 링크 | AD5390BCPZ, AD5390BCPZ-3-REEL7 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LBC2016T4R7M | 4.7µH Unshielded Wirewound Inductor 355mA 370 mOhm 0806 (2016 Metric) | LBC2016T4R7M.pdf | |
KNP1WSJR-52-33R | RES 33 OHM 1W 5% AXIAL | KNP1WSJR-52-33R.pdf | ||
![]() | AD22282 | AD22282 AD SMD or Through Hole | AD22282.pdf | |
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![]() | TPC8105-H(TE12L,Q) | TPC8105-H(TE12L,Q) TOSHIBA SMD or Through Hole | TPC8105-H(TE12L,Q).pdf | |
![]() | JANSH2N7261 | JANSH2N7261 ORIGINAL SMD or Through Hole | JANSH2N7261.pdf | |
![]() | JG82852GM | JG82852GM INTEL BGA | JG82852GM.pdf | |
![]() | ND3-06S12B | ND3-06S12B SANGMEI DIP | ND3-06S12B.pdf |