창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AD532SCHIPS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AD532SCHIPS | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AD532SCHIPS | |
관련 링크 | AD532S, AD532SCHIPS 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | PLA170 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 6-DIP (0.300", 7.62mm) | PLA170.pdf | |
![]() | B9B-ZR-SM4A-TF(LF)(SN) | B9B-ZR-SM4A-TF(LF)(SN) JST Connector | B9B-ZR-SM4A-TF(LF)(SN).pdf | |
![]() | IB1011M1100 | IB1011M1100 INTEGRA SMD or Through Hole | IB1011M1100.pdf | |
![]() | M61836FP (U262P 12 | M61836FP (U262P 12 MIT QFP | M61836FP (U262P 12.pdf | |
![]() | M5179 | M5179 MITSUBIS SIP | M5179.pdf | |
![]() | UPD17P246M1MC-5A4-A | UPD17P246M1MC-5A4-A NEC TSSOP | UPD17P246M1MC-5A4-A.pdf | |
![]() | K9F1208U0C-YCBO | K9F1208U0C-YCBO SAMSUNG SSOP | K9F1208U0C-YCBO.pdf | |
![]() | AR30G1R-01R | AR30G1R-01R FUJI SMD or Through Hole | AR30G1R-01R.pdf | |
![]() | TGSPS225NZ | TGSPS225NZ HAL SMT | TGSPS225NZ.pdf | |
![]() | TMS87CM45N-4A21 | TMS87CM45N-4A21 TOSHIBA SMD or Through Hole | TMS87CM45N-4A21.pdf | |
![]() | D405SH14-20 | D405SH14-20 WESTCODE SMD or Through Hole | D405SH14-20.pdf |