창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AD5228BUJZ10-R2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AD5228BUJZ10-R2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AD5228BUJZ10-R2 | |
| 관련 링크 | AD5228BUJ, AD5228BUJZ10-R2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HMJ212KB7102KDHT | 1000pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | HMJ212KB7102KDHT.pdf | |
![]() | BK/MDL-3-1/2DX | FUSE GLASS 3.5A 250VAC 3AB 3AG | BK/MDL-3-1/2DX.pdf | |
![]() | CMF5527R100FKEB | RES 27.1 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5527R100FKEB.pdf | |
![]() | 3503A | 3503A BB CAN | 3503A.pdf | |
![]() | WE91330A | WE91330A WINBOND DIP | WE91330A.pdf | |
![]() | 52365-1271 | 52365-1271 MOLEX SMD or Through Hole | 52365-1271.pdf | |
![]() | DG549BK | DG549BK INTERSIL CDIP16 | DG549BK.pdf | |
![]() | GCM1885C1H4R7BZ13D | GCM1885C1H4R7BZ13D MURATA SMD or Through Hole | GCM1885C1H4R7BZ13D.pdf | |
![]() | NCP302HSN09T1G | NCP302HSN09T1G ON SMD or Through Hole | NCP302HSN09T1G.pdf | |
![]() | PM7326-BIP | PM7326-BIP PMC BGA | PM7326-BIP.pdf | |
![]() | TGSP804NS1TR | TGSP804NS1TR HALO SMD or Through Hole | TGSP804NS1TR.pdf | |
![]() | ESQT-110-02-L-D-650 | ESQT-110-02-L-D-650 SAMTEC SMD or Through Hole | ESQT-110-02-L-D-650.pdf |