창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AD5227BUJZ-10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AD5227BUJZ-10 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23 8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AD5227BUJZ-10 | |
| 관련 링크 | AD5227B, AD5227BUJZ-10 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385291200JFP2B0 | 9100pF Film Capacitor 700V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.276" W (17.50mm x 7.00mm) | MKP385291200JFP2B0.pdf | |
![]() | 416F440X3ATR | 44MHz ±15ppm 수정 6pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F440X3ATR.pdf | |
![]() | TPS62293DRVR(CFD) | TPS62293DRVR(CFD) BB/TI QFN6 | TPS62293DRVR(CFD).pdf | |
![]() | 88H5719 | 88H5719 IBM QFP | 88H5719.pdf | |
![]() | TMP82C51AM2 | TMP82C51AM2 TOSHIBA SMD or Through Hole | TMP82C51AM2.pdf | |
![]() | MIM-5333K1 | MIM-5333K1 UNI SMD or Through Hole | MIM-5333K1.pdf | |
![]() | 216LQSA6AVA12FG | 216LQSA6AVA12FG AMD BGA | 216LQSA6AVA12FG.pdf | |
![]() | D78054GCA07 | D78054GCA07 NEC SMD or Through Hole | D78054GCA07.pdf | |
![]() | CBW201209U310T | CBW201209U310T ORIGINAL 4k reel | CBW201209U310T.pdf | |
![]() | MTD2009J. | MTD2009J. SHINDENGEN SOP | MTD2009J..pdf |