창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AD5116BCPZ5-500R7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AD5116BCPZ5-500R7 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 8-LFCSP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AD5116BCPZ5-500R7 | |
| 관련 링크 | AD5116BCPZ, AD5116BCPZ5-500R7 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | Y16297K20000B9R | RES SMD 7.2K OHM 0.1% 1/10W 0805 | Y16297K20000B9R.pdf | |
![]() | MF07110 | MF07110 ORIGINAL 2.8K | MF07110.pdf | |
![]() | XC3S50-5TP144I | XC3S50-5TP144I XILINX TQFP144 | XC3S50-5TP144I.pdf | |
![]() | ST6391/NK | ST6391/NK ST DIP42 | ST6391/NK.pdf | |
![]() | D36B4.00000ENS | D36B4.00000ENS HOSONIC SMDOSC | D36B4.00000ENS.pdf | |
![]() | CL10F183ZBNC | CL10F183ZBNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10F183ZBNC.pdf | |
![]() | 2243M | 2243M JRC SMD or Through Hole | 2243M.pdf | |
![]() | UB2-9SNR | UB2-9SNR NEC SMD or Through Hole | UB2-9SNR.pdf | |
![]() | LMH0056SQE+ | LMH0056SQE+ NSC DIPSOP | LMH0056SQE+.pdf | |
![]() | MAX3237EAI-T | MAX3237EAI-T MAX SSOP-28 | MAX3237EAI-T.pdf | |
![]() | F741604/AX | F741604/AX TI BGA | F741604/AX.pdf | |
![]() | CY2DL1504ZXIT | CY2DL1504ZXIT CY SMD or Through Hole | CY2DL1504ZXIT.pdf |