창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AD4C323S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AD4C323S | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AD4C323S | |
관련 링크 | AD4C, AD4C323S 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP1839120633 | 200pF Film Capacitor 250V 630V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.236" Dia x 0.433" L (6.00mm x 11.00mm) | MKP1839120633.pdf | |
![]() | NX8045GB-12.000000MHZ | 12MHz ±50ppm 수정 8pF 80옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | NX8045GB-12.000000MHZ.pdf | |
![]() | RT0603BRD0730R9L | RES SMD 30.9 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRD0730R9L.pdf | |
![]() | SFLITES5M6 | SFLITES5M6 ST SOP | SFLITES5M6.pdf | |
![]() | C2012C0G1H332J | C2012C0G1H332J TDK SMD | C2012C0G1H332J.pdf | |
![]() | XR82C684J. | XR82C684J. EXAR SMD or Through Hole | XR82C684J..pdf | |
![]() | MN67706EB1 | MN67706EB1 PAN TQFP | MN67706EB1.pdf | |
![]() | SESWC5VD923-2U | SESWC5VD923-2U SEMITECH SMD or Through Hole | SESWC5VD923-2U.pdf | |
![]() | SOL06010-4 | SOL06010-4 ORIGINAL BGA | SOL06010-4.pdf | |
![]() | BMB-2724XH23 | BMB-2724XH23 BESTAR SMD or Through Hole | BMB-2724XH23.pdf | |
![]() | ESJA52-12A | ESJA52-12A FUJI SMD or Through Hole | ESJA52-12A.pdf | |
![]() | ICS93V850AGLF | ICS93V850AGLF IDT SMD or Through Hole | ICS93V850AGLF.pdf |