창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AD3T-8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AD3T-8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AD3T-8 | |
| 관련 링크 | AD3, AD3T-8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0337010.PX2S | FUSE MICRO3 BLADE 32V SILVER 10A | 0337010.PX2S.pdf | |
![]() | SIT3822AC-2D-33NH | 220MHz ~ 625MHz LVDS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 55mA | SIT3822AC-2D-33NH.pdf | |
![]() | 2256R-22K | 56µH Unshielded Molded Inductor 1A 397 mOhm Max Axial | 2256R-22K.pdf | |
![]() | 250V475 | 250V475 ORIGINAL SMD or Through Hole | 250V475.pdf | |
![]() | TDA8361B | TDA8361B PHILIPS DIP | TDA8361B.pdf | |
![]() | XC2VP30-4FF1152C | XC2VP30-4FF1152C XILINX BGA | XC2VP30-4FF1152C.pdf | |
![]() | ADC7815P | ADC7815P BB DIP | ADC7815P.pdf | |
![]() | RX8PNP-123J | RX8PNP-123J SUMIDA RX8P | RX8PNP-123J.pdf | |
![]() | W-104 50W | W-104 50W WALES/ SMD or Through Hole | W-104 50W.pdf | |
![]() | PAP1301 | PAP1301 ORIGINAL BGA | PAP1301.pdf |