창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AD389BDB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AD389BDB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AD389BDB | |
관련 링크 | AD38, AD389BDB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ISO3086TDW | RS422, RS485 Digital Isolator 2500Vrms 3 Channel 20Mbps 25kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ISO3086TDW.pdf | |
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![]() | EL6270CSZ | EL6270CSZ EL SOP8 | EL6270CSZ.pdf | |
![]() | TAJC685K020R | TAJC685K020R AVX SMD | TAJC685K020R.pdf | |
![]() | BCM5645BOKPB P20 | BCM5645BOKPB P20 BCM BGA | BCM5645BOKPB P20.pdf | |
![]() | TM9306F0003F-NBP3 | TM9306F0003F-NBP3 DSP QFP | TM9306F0003F-NBP3.pdf | |
![]() | 357253410 | 357253410 MOLEX SMD or Through Hole | 357253410.pdf | |
![]() | RINSEN-000 | RINSEN-000 EPSON QFP | RINSEN-000.pdf |