창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AD3303AS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AD3303AS | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AD3303AS | |
관련 링크 | AD33, AD3303AS 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
RDE5C1H183J1M1H03A | 0.018µF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.177" L x 0.124" W(4.50mm x 3.15mm) | RDE5C1H183J1M1H03A.pdf | ||
SMBJ9.0D-M3/H | TVS DIODE 9VWM 15.1VC DO214AA | SMBJ9.0D-M3/H.pdf | ||
ERJ-PA3D2152V | RES SMD 21.5K OHM 0.5% 1/4W 0603 | ERJ-PA3D2152V.pdf | ||
HMC696LP4E | RF Modulator IC 20MHz ~ 2.7GHz 24-VFQFN Exposed Pad | HMC696LP4E.pdf | ||
3CG121A | 3CG121A CHINA SMD or Through Hole | 3CG121A.pdf | ||
20020107-H031A01LF | 20020107-H031A01LF FCI SMD or Through Hole | 20020107-H031A01LF.pdf | ||
LM3S818-IQN50-C2T | LM3S818-IQN50-C2T TI LQFP48 | LM3S818-IQN50-C2T.pdf | ||
W57C43B | W57C43B WINBOND DIP | W57C43B.pdf | ||
hDI-6431-8 | hDI-6431-8 HARRIS DIP | hDI-6431-8.pdf | ||
H3CR-H8L AC220V/DC24V | H3CR-H8L AC220V/DC24V OMRON DIP | H3CR-H8L AC220V/DC24V.pdf | ||
LSH32JC | LSH32JC LOGIC PLCC68 | LSH32JC.pdf |