창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AD1877XRZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AD1877XRZ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AD1877XRZ | |
| 관련 링크 | AD187, AD1877XRZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D150JLXAP | 15pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D150JLXAP.pdf | |
![]() | 0216.063HXP | FUSE CERAMIC 63MA 250VAC 5X20MM | 0216.063HXP.pdf | |
![]() | TRR03EZPF1782 | RES SMD 17.8K OHM 1% 1/10W 0603 | TRR03EZPF1782.pdf | |
![]() | M21156-12 | M21156-12 MINDSPEED BGA | M21156-12.pdf | |
![]() | TMP19A44FDAXBG7H36 | TMP19A44FDAXBG7H36 TOSHIBA BGA | TMP19A44FDAXBG7H36.pdf | |
![]() | C8051F042 | C8051F042 SILICONLABORATORIESINC SMD or Through Hole | C8051F042.pdf | |
![]() | 23A256-I/SN | 23A256-I/SN microchip SMD or Through Hole | 23A256-I/SN.pdf | |
![]() | RCC-NB6555 | RCC-NB6555 RCC BGA | RCC-NB6555.pdf | |
![]() | 100-3 | 100-3 RY SMD or Through Hole | 100-3.pdf | |
![]() | S72N45N | S72N45N AUK TO-92 | S72N45N.pdf | |
![]() | LK-1608-6R8MTK | LK-1608-6R8MTK KEMET SMD | LK-1608-6R8MTK.pdf | |
![]() | XC6701B182MR | XC6701B182MR TOREX SMD or Through Hole | XC6701B182MR.pdf |