창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AD1589326B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AD1589326B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AD1589326B | |
| 관련 링크 | AD1589, AD1589326B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MCR10EZPF3241 | RES SMD 3.24K OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZPF3241.pdf | |
![]() | CW0109K000JE733 | RES 9K OHM 13W 5% AXIAL | CW0109K000JE733.pdf | |
![]() | 216DCJDAFA22E M6-C16H | 216DCJDAFA22E M6-C16H ATI BGA | 216DCJDAFA22E M6-C16H.pdf | |
![]() | SH1605 | SH1605 BB CAN | SH1605.pdf | |
![]() | L8945H | L8945H ORIGINAL DIP8 | L8945H.pdf | |
![]() | TL751L08QDRG4 | TL751L08QDRG4 TI SOP8 | TL751L08QDRG4.pdf | |
![]() | 2N5126 | 2N5126 ORIGINAL TR | 2N5126.pdf | |
![]() | CL8805A3P3M | CL8805A3P3M CHIPS SOT23-3 | CL8805A3P3M.pdf | |
![]() | LP3961ESX-2.5 NOPB | LP3961ESX-2.5 NOPB NS SMD or Through Hole | LP3961ESX-2.5 NOPB.pdf | |
![]() | UMK063CH470JT-T | UMK063CH470JT-T TAIYO SMD | UMK063CH470JT-T.pdf | |
![]() | LT1754-3.3 | LT1754-3.3 LT SOT23-6 | LT1754-3.3.pdf | |
![]() | CL10C5R6CB8ANNNC | CL10C5R6CB8ANNNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10C5R6CB8ANNNC.pdf |