창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AD0612MB-C70GL(T)LFW.CONNECTO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AD0612MB-C70GL(T)LFW.CONNECTO | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AD0612MB-C70GL(T)LFW.CONNECTO | |
| 관련 링크 | AD0612MB-C70GL(T), AD0612MB-C70GL(T)LFW.CONNECTO 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F260XXCAR | 26MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F260XXCAR.pdf | |
![]() | RC0805DR-07165RL | RES SMD 165 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RC0805DR-07165RL.pdf | |
![]() | RW3R5EAR100J | RES SMD 0.1 OHM 5% 3.5W J LEAD | RW3R5EAR100J.pdf | |
![]() | PCF8582C2T03 | PCF8582C2T03 PHILIPS SMD or Through Hole | PCF8582C2T03.pdf | |
![]() | S-8233BDFT-TB | S-8233BDFT-TB SEIKO SOP | S-8233BDFT-TB.pdf | |
![]() | ADS574AU/KU | ADS574AU/KU TI SOP28 | ADS574AU/KU.pdf | |
![]() | B43231A0277M000 | B43231A0277M000 EPCOS DIP | B43231A0277M000.pdf | |
![]() | MS-PAR30 | MS-PAR30 LEDE SMD or Through Hole | MS-PAR30.pdf | |
![]() | DNF2540TO147 | DNF2540TO147 MICA SMD or Through Hole | DNF2540TO147.pdf | |
![]() | KMZ52,118 | KMZ52,118 NXP SMD or Through Hole | KMZ52,118.pdf | |
![]() | BZV85-C47,113 | BZV85-C47,113 NXPSEMI SMD or Through Hole | BZV85-C47,113.pdf |