창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ACZRC5343B-G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ACZRC5340B-G thru 5388B-G | |
| PCN 포장 | Label D/C Chg24/Mar/2016 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Comchip Technology | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 7.5V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 5W | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 1.5옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 10µA @ 5.7V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.2V @ 1A | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-214AB, SMC | |
| 공급 장치 패키지 | DO-214AB,(SMC) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ACZRC5343B-G | |
| 관련 링크 | ACZRC53, ACZRC5343B-G 데이터 시트, Comchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | CX3225SB40000H0FLJCC | 40MHz ±10ppm 수정 12pF 50옴 -30°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225SB40000H0FLJCC.pdf | |
![]() | 445A25J27M00000 | 27MHz ±20ppm 수정 9pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A25J27M00000.pdf | |
![]() | SIT8008AC-11-XXS-109.557500E | OSC XO 109.5575MHZ ST | SIT8008AC-11-XXS-109.557500E.pdf | |
![]() | RN73C1J121RBTDF | RES SMD 121 OHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J121RBTDF.pdf | |
![]() | RCP1206B680RJEC | RES SMD 680 OHM 5% 11W 1206 | RCP1206B680RJEC.pdf | |
![]() | CMP01HJ | CMP01HJ AD/PMI CAN8 | CMP01HJ.pdf | |
![]() | M50940-191SP | M50940-191SP MIT DIP-64 | M50940-191SP.pdf | |
![]() | PCD8003HL/160 | PCD8003HL/160 NXP SMD or Through Hole | PCD8003HL/160.pdf | |
![]() | PBL38611/2 | PBL38611/2 PBL SMD or Through Hole | PBL38611/2.pdf | |
![]() | 6121234-3DKB | 6121234-3DKB PHI FP16 | 6121234-3DKB.pdf | |
![]() | ADP151AUJZ-1.2-R7. | ADP151AUJZ-1.2-R7. AD SOT23-5 | ADP151AUJZ-1.2-R7..pdf | |
![]() | F37290-0605 | F37290-0605 XILINX BGA-64D | F37290-0605.pdf |